近年来，许多统计数据显示，在5G、新能源汽车、人工智能、云计算等创新技术的推动下，半导体产业已经进入新的增长阶段，产业规模进入新阶段，未来可期。半导体是战略级产业，在芯片产业链中游的晶圆制造和加工设备是非常复杂的环节，特别是在化学机械研磨、晶体回磨和清洗环节，耗水量巨大，成本高。那么，芯片制造商将如何处理芯片生产过程中产生的研磨废水呢？
过去一般采用普通絮凝沉淀、电絮凝、高pH值膜过滤等处理工艺。加入絮凝剂是常用的絮凝方法，但由于研磨液呈现出较强的稳定性需要加入大量的絮凝剂才能起到絮凝作用，这无疑增加了企业的投入成本，而且，随着絮凝剂的大量加入，产生的污泥量也随之增加，使得后续的污泥处理难度加大，污染了环境，因此，各大芯片制造企业都在迫切地寻求新的解决方案。
膜技术在化工废水处理过程中通常是将高效膜技术与活性污泥法相结合，对废水中的有毒有害物质进行有机去除，达到废水净化的效果，减少废水中的各种污染威胁因素。
与传统的废水处理工艺相比，管式超滤膜适用于处理高粘度、高浓度、高COD、高SS、含油液体等难处理的废水领域。由各种高分子材料构成，膜孔径小于0.01μm，对半导体研磨废水进行处理后，其含有的悬浮物远小于标准要求。管式超滤膜具有抗污性好、高速横流、污染不易沉积在表面、水流量大、连续稳定运行、使用寿命长等优点，解决了电子研磨废水处理成本高、有机物难降解的难题，实现了水资源的循环利用。
在半导体行业的快速发展和进步中，生产过程中必然会产生影响环境的废水和其他附属品。这就要求半导体企业在废水处理过程中积极研究和探索处理方法，并根据半导体生产发展的变化，及时更新废水处理系统，保证废水处理的效果，实现人与自然和谐发展的目标。